Metallizing Process – sputtering

Nella tecnologia SPUTTERING la fonte di deposizione è rappresentata da una piastra di metallo (cromo, rame, bronzo, ottone) o di preziosi quali oro, argento, platinoidi. L’unione tra la positività del gas inserito all’interno della camera e la negatività del target crea un sottile film che si deposita sull’intera superficie garantendo una resistenza meccanica e chimica nel tempo.